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LED行業(yè)的新技術(shù)有哪些?
來(lái)源: | 作者:佚名 | 發(fā)布時(shí)間: 2023-06-12 | 518 次瀏覽 | 分享到:

1、Micro LED、Mini LED
近日,一則“三星入股镎創(chuàng )”的消息再次將Micro LED推到了聚光燈下。因具有超高解析度、高亮度、超省電及反應速度快等優(yōu)良特性,Micro LED被認為是繼TFT-LCD和AMOLED技術(shù)之后全新的頗具活力的顯示技術(shù)。不僅吸引了蘋(píng)果、Sony、Facebook、LuxVue、X-Celeprin等海外廠(chǎng)商搶進(jìn),中國企業(yè)于Micro LED的投入也非常積極。led路燈外殼廠(chǎng)家關(guān)鍵技術(shù)遲遲沒(méi)有實(shí)質(zhì)進(jìn)展的情況下,Mini LED開(kāi)始迎來(lái)一輪熱潮??梢灶A見(jiàn),明年新顯示技術(shù)仍然是熱點(diǎn)。
2、CSP技術(shù)
今年光亞展倒裝、CSP已經(jīng)幾乎覆蓋所有封裝廠(chǎng),倒裝、CSP在LED行業(yè)已行之多年,過(guò)去國內廠(chǎng)商CSP一直處在樣品和小規模階段,但是進(jìn)入今年顯然已經(jīng)成為各大芯片、封裝企業(yè)的參展產(chǎn)品重點(diǎn)。但作為倒裝芯片延伸出來(lái)做減法的新技術(shù)CSP,成本卻很高。CSP出貨量高速增長(cháng),明年預計將仍然熱度不減。


led投光燈外殼


3、DPC陶瓷基板技術(shù)
DPC陶瓷基板:又稱(chēng)直接鍍銅陶瓷基板。是一種結合薄膜金屬化與電鍍制程的技術(shù)。在UV LED封裝中,顯示出其優(yōu)異性。氣密性好、成本低、開(kāi)發(fā)周期短等優(yōu)勢將促進(jìn)這一技術(shù)進(jìn)入更多的領(lǐng)域,獲得更大的發(fā)展。


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